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博敏电子:拟定增募资不超12.45亿元用于多层刚挠结合板等项目
4月28日晚,博敏电子披露非公开发行A股股票预案,本次发行募集资金总额为不超过12.45亿元,用于以下项目:高精密多层刚挠结合印制电路板产业化项目、高端印制电路板生产技术改造项目、研发中心升级项目、补 ...查看更多
方正PCB订单量排到下半年 新厂房主体建设已竣工
4月初,阴雨连绵。位于珠海市富山工业园的珠海方正PCB车间里却一片忙碌的景象:全员复工的生产线上,一块块电路板经过设计排版、图形转移、钻孔、电镀、压合、防焊、成型检测等工序后正在加紧出炉。原本就排满的 ...查看更多
弘信电子:去年净利润1.8亿同比增长53%,出货量持续增长
集微网消息,受益于国产代替和PCB市场需求的提升,2019年国内PCB厂商一线企业的业绩都还不错。4月10日晚间,弘信电子发布2019年年报,数据显示,其2019年实现营收24.60亿元,与上年同期的 ...查看更多
中京电子拟对珠海中京增资1亿人民币
中京电子4月9日晚间披露公告,为满足子公司业务发展需要,公司拟对珠海中京电子电路有限公司(以下简称“珠海中京”)增资1亿人民币。 公告称,珠海中京为公司全资子公司 ...查看更多
巨石智能制造基地将年产8亿米电子布和45万吨增强纱
3月20日下午,中国巨石举行智能制造基地百亿工程二期建设全线开工仪式,中共嘉兴市委书记张兵出席仪式并宣布工程全线开工。 开工仪式后,张兵来到中国巨 ...查看更多
台积电新研究,让1nm芯片成为可能
台积电和交大联手,开发出全球最薄、厚度只有0.7纳米的超薄二维半导体材料绝缘体,可望借此进一步开发出2纳米甚至1纳米的电晶体通道,论文本月成功登上国际顶尖期刊自然期刊Nature。 ...查看更多